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卷首语：行业标准与发展路线图

目录

专题文章：中车与IPC多方位合作 助力中国高铁电子产业

专题文章：相约国际电子电路（深圳）展览会 --专访展会主办方之一HKPCA

专题文章：IEEE异构集成发展路线图

行业要闻：异构集成发展路线图--美航空航天与国防领域

专题文章：HIR如何通过组装影响设计

专题文章：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

专题文章：技术发展变化的速度

专题文章：IPC标准开发：业务挑战与深入剖析

专题文章：Sunstone Circuits公司谈发展路线图的实用性和协作性

行业要闻：自动化生产、汽车行业处境欧洲面临的挑战

专题文章：钛阳极在PCB镀铜制程中的应用（下）

专题文章：堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究

专题文章：Denny Fritz谈：弱界面及堆叠微导通孔可靠性

专题文章：Gerry Partida谈：目前对微导通孔失效担忧

行业要闻：阴影里潜伏着什么？

PCB组装专区：异构集成路线图（HIR）的汽车篇

PCB组装专区：行业联合标准IPC J-STD-006：电子焊料合金（第2部分）

PCB组装专区：如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）

行业要闻：制程有效性鉴定

PCB设计专区：渐进式设计及分析的未来

PCB设计专区：应用指导书对谁有益？

PCB设计专区：Joe Fjelstad: 继续主讲挠性技术网络研讨会

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其他栏目：其他活动日历

其他栏目：出版信息、工作人员名单

其他栏目：广告索引、下期预告

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